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LTD315有机硅导热灌封胶
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产品详情
LTD315有机硅导热灌封胶概述:
LTD315是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指标要求。
包装规格
20Kg/套。(A组分10Kg B组分10Kg)
贮存及运输
1、本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
固化前后技术参数 :
性能指标
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A组分
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B组分
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固化前
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外观
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深灰色流体
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白色流体
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粘度(cps)
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3300
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3500
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操
作
性
能
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A组分:B组分(重量比)
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1:1
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混合后黏度 (cps)
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3000~4000
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可操作时间 (min)
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120
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固化时间 (min)
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480
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固化时间 (min,80℃)
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20
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固
化
后
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硬度(shore A)
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60
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导 热 系 数 [W(m·K)]
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0.8
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介 电 强 度(kV/mm)
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≥27
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介 电 常 数(1.2MHz)
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3.0~3.3
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体积电阻率(Ω·cm)
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≥1.0×1016
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线膨胀系数 [m/(m·K)]
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≤2.2×10-4
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阻燃性能
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94-V0
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使用工艺
1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。